ビッカース硬度:1400-1600 hv。
曲げ強度:600-800 mpa。
破壊靭性:6-8 mpa・m²。
密度:3.2-3.3 g / cm³。
熱膨張:係数3.0-3.5×10⁻⁶/ K。
熱伝導率:20-25 w /m・k。
最高温度:1000℃。
カラーは添加するグレーです。
Product Purity: >99.9%.
窒化ケイ素ガイドストリップ製造導は高性能に陶磁器部材窒化ケイ素から(Si₃N₄)。高温、高摩耗、化学的要求の厳しい、磁気に敏感な環境での移動部品のガイド、位置決め、サポート、または分離用に設計されています。
高硬度、機械的強度、熱安定性、耐薬品性、低密度および非磁性特性の組み合わせは、精密機械、半導体装置、化学加工、冶金、航空宇宙、海洋工学および他の特殊な産業システムに適しています。
の窒化ケイ素ガイドストリップ産業機器のガイド、サポート、位置または可動部を分離するために使用される精密セラミック部品です。窒化ケイ素から作られ、高硬度、耐摩耗性、高温安定性、耐薬品性および非磁性性能を提供します。これらの特性は、従来の金属ガイド部品が過度の摩耗、腐食、磁気干渉または熱変形を経験する可能性がある場合に特に有用です。
ガイドストリップは、単なる構造板ではなく機能部品です。機械または自動生産システムでは、可動材料、コンポーネント、キャリアまたはメカニズムの制御された接点またはガイド面を提供することができます。寸法安定性と表面特性はアライメント、摩擦、摩耗、プロセスの一貫性に直接影響します。
窒化ケイ素は、主にシリコンと窒素の強い化学結合によって形成される先進的な非酸化物セラミックです。その主に共有結合性結晶結合は、その高い硬度、強度、熱安定性および耐薬品性に寄与しています。
要求の厳しいアプリケーションのために、窒化ケイ素ガイドストリップは、顧客に応じて、カスタムの長さ、幅、厚さ、穴、スロット、プロファイルおよび表面仕上げで製造することができます's機器の設計や技術図面。
窒化ケイ素ガイドの性能ストリップ固有の特性とのかかわりが大きいSi₃N₄陶磁器である。提供される材料情報は、主な特性として、高硬度、高強度、高温耐性、化学的安定性、非磁性特性、および低密度を特定します。
| ,物質的な財産 | 基準データ | ガイドストリップ用途の重要性 |
|---|---|---|
| 材料 | 窒化ケイ素(Si₃N₄) | 非酸化物構造セラミック |
| ヴィッカーズ硬度 | 約HV 1400-1600 | 摺動および研磨摩耗に対する耐性を提供します |
| 屈曲力 | 通常旅団MPa | 機械的負荷と構造的信頼性をサポートします |
| 空気中の耐熱性 | 提供されたデータによると、長期暴露のために約1000°cまで | 選択された高温ガイド用途に適しています |
| 保護雰囲気中の温度耐性 | 提供されたデータによると、約1400°cまで | 制御された雰囲気でのアプリケーションの可能性を広げます |
| 密度 | 約3.2-3.3 g / cm³ | 軽量部品設計支援 |
| 磁気的な振る舞い | の | 磁気共鳴装置を搭載している |
| 化学安定 | 多くの酸、アルカリ、溶剤に耐性があります | 特定の腐食性加工環境に適しています |
| 熱ショック抵抗 | 優秀な | 急激な温度変化に伴うリスクを低減します |
| Tribological行為 | 良好な摩耗と摩擦特性;application-dependent | 選択されたスライドおよびガイドメカニズムに便利です |
技術注:記載されている値は、提供された製品情報からの参照範囲です。実際の特性は、材料グレード、粉末組成、成形方法、焼結プロセス、微細構造および最終的な加工条件に依存します。
窒化ケイ素は、高温下で有用な機械的性能を維持し、熱衝撃に対する強い耐性を提供します。このため、ガイドストリップは、選択された高温機械および加工装置に適しています。
高硬度と安定したセラミック表面は、繰り返し接触、摺動、粒子暴露および機械的な動きによる摩耗に耐えるのに役立ちます。
この材料は、多くの酸、アルカリおよび溶媒に対して強い化学的安定性を示し、選択された化学処理環境に適しています。
窒化ケイ素は非磁性であるため、金属磁性成分が敏感な機器や磁場に干渉する可能性のある用途に有用である。
約3.2 - 3.3 g/ cm3の密度を持つ窒化ケイ素は、多くの従来の金属工学材料よりも大幅に軽量であり、軽量部品の設計をサポートします。
提供される製品情報は、自己潤滑挙動と安定した潤滑膜を識別します。実際の摩擦性能は、相手材、荷重、速度、表面仕上げ、潤滑条件によって異なります。
| 成分属性 | 記述 |
|---|---|
| キット型 | 精密窒化ケイ素セラミックガイドストリップ |
| 主な素材は | 窒化ケイ素(Si₃N₄) |
| 主な機能 | 移動する部品や材料のガイド、位置決め、サポート、または分離 |
| 着性能 | 繰り返し接触アプリケーションのための高硬度と耐摩耗性 |
| 温度性能 | 選択された材料グレードおよび動作雰囲気内の高温環境に適しています |
| 磁気的な振る舞い | の |
| 電気的特性 | セラミック電気絶縁特性は、特定の機器で有益な場合があります |
| 表面 | 用途およびマット面の要件に従って研磨または研磨します |
| カスタマイズ | 長さ、幅、厚さ、穴、スロット、ステップ、プロファイルなどをカスタマイズできます |
窒化ケイ素ガイドストリップの形状は通常、装置の設計とガイド機能によって決定されるため、単一の普遍的な寸法はありません。huacijuliは、顧客の図面、サンプルまたはアプリケーション仕様に従ってガイドストリップを製造することができます。
| 仕様 | 構成/参照 |
|---|---|
| 材料 | Si₃N₄窒化ケイ素陶器 |
| 硬度 | 約1400 ~ 1600 hvの基準範囲 |
| 屈曲力 | 通常600-800 mpaの基準範囲 |
| 密度 | 約3.2-3.3 g / cm³ |
| 作動温度 | 提供されたデータによると、空気中では約1000°c、保護雰囲気中では約1400°cまでです |
| 長さ | 図面にしたがってカスタマイズする |
| 幅 | 設備設計に応じてカスタマイズします |
| 厚さ | 荷重、クリアランス、設置要件に応じてカスタマイズできます |
| プロファイル | フラット、段付き、溝付き、放射または描画固有の形状 |
| 取付特徴 | 図面によると、穴、スロット、凹みやその他の機能 |
| 仕上面あらさ | 精密研磨または用途に応じて研磨 |
| OEM / ODM | カスタムセラミック部品の生産に利用できます |
高温耐性、耐摩耗性、化学的安定性、非磁性挙動および低密度の組み合わせは、窒化ケイ素ガイドストリップが異なる産業機能を果たすことを可能にします。代表的な8つの応用分野を以下に示します。
寸法安定性、耐摩耗性、および低質量が重要な精密機械システムでガイド、支持および摩耗部品として使用されます。
非磁性特性、化学的安定性、電気絶縁性、高温特性が重視される半導体装置に適しています。
窒化ケイ素は非磁性であるため、mli関連の機械システムを含む、磁場に敏感な機器の近くで動作する特定のコンポーネントに適しています。
ガイドおよび摩耗部品は、腐食性媒体を含む選択された化学処理システムで使用することができます#39;sの化学的安定性は有益です。
選択された炉、金属加工および熱、摩耗および熱衝撃に対する耐性が必要とされる高温機械に使用されます。
比較的低密度、高強度、および耐熱性の組み合わせは、特定の軽量航空宇宙部品およびガイドシステムをサポートします。
窒化ケイ素は、耐薬品性や耐摩耗性が重要となる海水や腐食環境にさらされる舶用機器に適用されます。
ガイドストリップおよび関連セラミック部品は、選択された高温軸受、シール、位置決めおよびスライド機構に組み込むことができます。
装置の設計に応じて、窒化ケイ素ガイドストリップは、より大きなアセンブリ内でガイド、位置決め、分離、支持、または表面の摩耗として機能することができます。
1. 線形ガイド系統制御された動きのための耐摩耗性セラミック接触面を提供します。
2. 材料処理产设备:コンポーネント、キャリア、またはワークピースを自動処理ステーションでガイドします。
3. 半導体の器興(キフン):選択されたプロセス装置の非磁性および化学的に安定なガイド成分として機能します。
4. 高温炉システム:高温処理環境でコンポーネントをサポートまたはガイドします。
5. 機械封印集会:選択されたシールシステムの耐摩耗性接点またはガイドエレメントとして使用できます。
6. 精密測位メカニズムを選択した位置決めおよびアライメント機能の寸法安定性を提供します。
7. 海洋プラント:腐食性のある海洋環境にさらされる特定のガイドおよび摩耗箇所で使用できます。
8. Magnetic-field-sensitive产设备:適切な設計で金属ガイド部品の非磁性代替品を提供します。
精密窒化ケイ素ガイドストリップの製造には、制御されたセラミック加工と精密加工が必要です。実際の生産ルートは、部品形状、必要な密度、材料グレード、寸法公差、表面仕上げによって決まります。
良質のSi₃N₄粉、所要機械に基づいて選択された熱と化学実績だという。
適切な成形特性と最終材料性能を達成するために、制御された添加剤、バインダーおよび加工補助剤を導入することができます。
調製されたセラミック材料は、適切な成形プロセスを使用して、ガイドストリップのブランクまたはニアネットシェイプを形成します。
制御されたセラミック焼結は、必要な密度、微細構造および機械的特性を開発します。
必要に応じて、最終的な高密度化または仕上げの前に、予備加工で基本寸法とコンポーネントプロファイルを確立できます。
指定された寸法、平坦度、プロファイル、表面状態を達成するために、ダイヤモンドベースの研削と精密加工を使用します。
ガイド面は、摩擦、接触、および研磨部品の要件に応じて研磨または研磨することができます。
最終検査では、洗浄と保護包装の前に寸法、外観、指定された技術的特性を確認します。
厦門huacijuliは、要求の厳しい産業用途向けの窒化ケイ素セラミック部品の開発と製造に注力しています。カスタムガイドストリップの場合、セラミック材料を単独の製品として扱うのではなく、材料、形状、表面状態、寸法要件を一緒に検討することができます。
高温、耐摩耗性、化学的要求度の高い高精度アプリケーション向けの窒化ケイ素セラミック材料に焦点を当てています。
ガイドストリップは、お客様固有の長さ、幅、厚さ、プロファイル、穴およびスロットで製造できます。
精密研削およびセラミック加工サポートガイドアプリケーションの寸法精度と表面仕上げを制御しました。
部品の設計には、温度、接触荷重、摩耗、化学的暴露、嵌合材料および取り付け条件を考慮することができます。
図面、サンプルまたは技術仕様に従ってカスタムセラミック部品を必要とするお客様に適しています。
製造と検査は、各プロジェクトに指定された寸法、表面、材料の要件に合わせて行うことができます。
| 要求 | 窒化ケイ素ガイドストリップ応答 |
|---|---|
| 高い着环境 | 高硬度とセラミック耐摩耗性により、ガイド表面の劣化を低減します。 |
| 高温 | 選択されたグレードおよび雰囲気内の高温で有用な機械的性能を維持します。 |
| 熱自転車 | 低い熱膨張率と高い熱衝撃耐性により、急速な温度変化をサポートします。 |
| 化学露光 | 多くの酸、アルカリ、溶剤に耐性があります。 |
| 磁気環境 | 選択された磁場感受性システムに適した非磁性セラミック材料。 |
| 軽量设计で手軽に | 密度は約3.2-3.3 g/ cm3であり、成分の質量を減らすことができる。 |
窒化ケイ素ガイドストリップは精密なSi₃N₄導く手段のセラミックで、または別個の立場を支持、部品・素材産業の装備。
主な利点は、高硬度、耐摩耗性、高温安定性、耐熱衝撃性、化学的安定性、非磁性挙動および比較的低い密度を含む。
提供される製品情報により、約1400 ~ 1600 hvのビッカース硬度範囲が得られます。実際の値は、選択された材料グレードと製造プロセスに依存します。
提供される情報は、約600 ~ 800 mpaの標準的な曲げ強度範囲を提供します。実際の部品の性能は、材料のグレード、形状、製造条件によって異なります。
はい。提供された材料情報によると、窒化ケイ素は空気中で約1000°c、保護雰囲気中で約1400°cの長期温度に耐えることができます。実際の許容温度は、グレード、雰囲気、負荷、部品設計によって異なります。
号窒化ケイ素は非磁性であるため、磁気に敏感な環境で動作する特定の機器に適しています。
はい。窒化ケイ素は、多くの酸、アルカリおよび溶媒に対して良好な化学的安定性を有する。適合性は、常に特定の化学物質、濃度、温度、および暴露時間に対して評価されるべきです。
はい。長さ、幅、厚さ、プロファイル、穴、スロット、くびれおよびその他の機能は、顧客の図面または技術要件に従って製造することができます。
代表的な産業としては、精密機械、半導体製造、磁場感知装置、化学加工、冶金、航空宇宙、海洋工学、高温機械システムなどがある。
技術的な図面またはサンプルが好ましい。重要な情報には、寸法、公差、表面仕上げ、取り付け方法、使用温度、負荷、移動速度、相手材、化学環境、期待される使用条件が含まれます。
窒化ケイ素ガイドストリップの性能は、セラミック組成、微細構造、密度、製造プロセス、形状、表面仕上げ、接合材料、負荷、速度、温度および周辺環境に依存します。このページに出てくる各種の温度とmechanical-property値では基準値から供給された特定の製品情報を必ず確認しなければならないSi₃前後各N₄年生力や部品デザイン生産使用。
窒化ケイ素ガイドストリップ高硬度、耐摩耗性、熱安定性、耐薬品性、非磁性挙動および低密度を1つの高度なセラミックコンポーネントに結合します。アモイHUACIJULI風習Si製造できる図面によると、こまかくきりきざまれ₃N₄ガイドサンプルと技アプリケーション要求を达成しています。
Supports custom specifications.
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