硬度:HV相当。
曲げ強度:400 ~ 600 mpa。
圧縮強度:>2000 mpa。
破壊靭性:3.5-4.5 mpa・m2。
熱膨張係数:4.0×10⁻⁶/°C。
熱伝導率:120-200 w /m・k。
ピッチ範囲:1.5-5mm。
Ⅰ。
炭化ケイ素セラミックブッシュ製品紹介:炭化ケイ素セラミックブッシュは、高純度炭化ケイ素(sic)セラミックパネルと金属またはポリマーバッキングプレートからなる高性能材料です。そのコア構造は、精密技術を介してセラミックスの硬質性と脆性と金属の靭性を組み合わせて形成する"剛性とソフト"複合システム。
1. 主な構成要素は以下のとおりです。
炭化セラミックパネル:高純度地金を作ったシリコン(SiC)。
裏当て板:鉄鋼またはは高分子材料で作られることが多い。
Ⅱ。
アプリケーション分野。
炭化ケイ素セラミックブッシュは、以下の産業で広く使用されています。
冶金:高温炉、耐摩耗性部品。
化学工業:Corrosion-resistantポンプ3 d炉裏地です
機械:ベアリング、封印。エネルギー:太陽光発電装置、おめでとう。
交通:自動車部品だ。航空宇宙、高温要素です
Ⅰ.Main features and advantages
characteristic | Specific performance | Advantages |
High hardness and wear resistance | Hardness 20-30 GPa, Mohs hardness about 9.2-9.6 | Second only to diamond, suitable for high wear environments |
High temperature resistance | Can work stably in environments up to 1600°C | Suitable for high temperature industrial applications |
chemical stability | Good resistance to corrosive media such as strong acids and alkalis | Suitable for harsh environments such as chemical industry |
low coefficient of friction | Smooth surface and low friction coefficient | Reduce friction and wear |
High strength and toughness | Bending strength 400-600 MPa, compressive strength>2000 MPa | Able to withstand greater pressure |
Thermal properties | Thermal conductivity 120-200 W/m·K, thermal expansion coefficient 4.0×10⁻⁶/°C | Dimensional stability during temperature changes |
Supports custom specifications.
ご意見やご質問がございましたら、お気軽にお問い合わせください。
