窒化ケイ素セラミック部品の製品紹介
窒化ケイ素陶製(Si₃N₄)高性能工学セラミックス材料、非常に適し高速回転部品以下を特徴:
1.低密度ポリエチレン:密度はわずか3.20 g/ cm3(軸受鋼の約40%)であり、高速回転時の遠心力が低く、速度制限が大幅に増加する。
2.高硬度、高強度: 硬度はhv10 1480に達し、破壊靭性が高く、極端な負荷条件に耐えることができます。
3.高温抵抗:当初の硬さは400℃まで維持され、性能は800℃以上に低下する。1000℃(空気中)または1400℃(保護中)まで使用できる。
4.优れた熱安定性:熱膨張係数が低い(3.2×10⁻⁶/℃)、20 ~ 25の熱伝導率 w /m・k、および優れた熱衝撃耐性。
5.無給油スライド种族:摩擦係数が低く、媒体を潤滑しない環境でも使用でき、摩擦損失を低減します。
6.化学安定类:ほとんどの酸と塩基(フッ化水素酸と濃集強塩基を除く)に耐性があります。
製品の種類
1.窒化ケイ素セラミック軸受:ハイブリッドセラミック軸受(セラミックボール+メタルリング)、オールセラミック軸受を含む。
2.セラミックBushings /袖:高精度伝送システムに使用されています。
3.スペイサー(「ロード・オブ・ザ・リング/高負荷、高速環境で使用され、摩擦ペア間の距離を長くします。
4.セラミックス球/ローラ直径は数ミリメートルから数十ミリメートルの範囲。
5.精密構成要素:各種高速回転部品のカスタマイズ加工。
Technical Parameters
Parameter Name | Typical values | illustrate |
density | 3.20 g/cm³ | Approximately 40% of that of steel. |
hardness | HV10 1480 | Second only to diamond and cubic boron nitride. |
Flexural strength | 600-850 MPa | It is more than twice the amount of aluminum oxide. |
fracture toughness | 5-7 MPa·m½ | Good impact resistance. |
Coefficient of thermal expansion | 3.2×10⁻⁶/℃ | Dimensionally stable with temperature changes. |
Thermal conductivity | 20-30 W/m·K | Excellent heat dissipation performance. |
Maximum operating temperature | 1000℃(空气) | 1400℃ (protective atmosphere) |
Application areas
Silicon nitride ceramic components are used in the following high-end applications:
Application areas | Specific applications | Advantages demonstrated |
Aerospace | Jet engine bearings, turbine bearings | High temperature resistance, low density, and high rotational speed stability. |
Precision manufacturing | High-speed machine tool spindle bearings | High precision, low thermal expansion, long lifespan |
New energy vehicles | Motor bearings | Reduce friction losses and improve efficiency. |
Energy equipment | Wind turbine bearings | Weather resistance, long maintenance cycle |
Medical devices | High-speed centrifuge bearings | Low noise, high reliability |
Semiconductor equipment | Vacuum pump bearing | Corrosion-resistant and non-polluting. |
Supports custom specifications.
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