高純度アルミナセラミック基板(通常、≥99.5%のアルミナ含有量を有する)は、産業用途に広く使用されている。 主な特徴とサプライヤー情報は以下の通りです。
核心特性
1.高い絶縁:誘電損失≤0.0002、誘電強度≥18 kv /mm、高周波回路および半導体デバイスに適しています。
2.耐熱性と熱安定性:厳しいサーマルサイクル(-55 ~ +150℃)に耐え、熱膨張係数はシリコンチップと同等で、はんだ層クラックのリスクを低減します。
3.力学的性質:曲げ強度≥300 mpa、ビッカース硬度≥1800、耐摩耗性と耐衝撃性。
4.熱管理能力:熱伝導率は32 w /(m・k)に達し、従来のセラミック材料に比べて優れているため、電子部品からの熱放散に役立ちます。
アプリケーションシナリオ
1.太陽光発電/半導体产设备:セラミックボート太陽シリコンウェハー、ウェハー処理のためのロボットアームのためのサポート。
2.電子包装:回路の安定性を向上させる高導電性セラミック銅クラッドラミネートに使用される金メッキ基板。
3.高温工业种类:セラミックボールの均一な加熱を保証するキルンのローディングサポート(電気シリンダ温度制御構造を含む特許設計)。
4.実験:耐熱るつぼサポート、絶縁治具など。
Supports custom specifications.
ご意見やご質問がございましたら、お気軽にお問い合わせください。
